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格罗方德宣布:已完成收购IBM芯片制造业务

时间:2015-07-09  来源:苏州易易通电子商务有限公司

格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布,公司已完成对IBM微电子业务的收购。

通过此次收购,格罗方德半导体获得了一系列差异化技术,可用于增强其公司在军用、物联网(IoT)、大数据和高性能计算等主要增长型市场中的产品组合。此项交易增强了公司的员工队伍,为其增添了数十年的经验以及深厚的半导体研发、器件设计与制造专业知识。此外,在获得超过16,000多项专利和应用之后,格罗方德半导体已成为全球最大的半导体专利组合的持有者之一。

格罗方德半导体首席执行官Sanjay Jha表示:今天,我们极大增强了我们的技术研发能力,强化了我们致力于加大研发投入以保持技术领先地位的承诺。我们增添了世界一流的技术人员以及RFASIC等差异化技术,以进一步满足客户的需求,并加快成为一家实力强大的晶圆代工厂。

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通过吸纳半导体业内一些最聪明、最具创新精神的科学家和工程师,格罗方德半导体巩固了其在迈向10nm7nm以及更先进的工艺之路上的领先地位。

RF领域,格罗方德半导体目前在无线前端模块市场占据领先地位。IBM研发出世界一流的RF硅晶绝缘体(RFSOI)和高性能硅锗(SiGe)技术,对格罗方德半导体现有的主流技术组合形成了高度互补。公司将继续加大投入,推出其下一代RFSOI路线图,并抓住汽车和家庭市场中的商机。

ASIC领域,格罗方德半导体目前在有线通信市场处于领先地位,这使得公司能够提供开发这些高性能定制产品及解决方案所需的IP和设计能力。在加大投入的同时,公司计划开发更多面向存储、打印机和网络应用的ASIC解决方案。在今年1月发布的最新ASIC系列采用的是格罗方德半导体的14nm-LPP工艺,也受到了市场的青睐,并赢得了多个设计订单。

在纽约East Fishkill和佛蒙特州Essex Junction的两家晶圆厂将为格罗方德半导体增加其生产规模。这两家晶圆厂将成为公司日益增长的全球业务的一部分,不仅产能会大幅提升,而且还将为公司增添顶尖的工程师,以更好地满足现有和新的客户需求。

此外,这项交易基于公司在新兴的东北技术走廊实施的投资项目,其中包括格罗方德半导体位于纽约州萨拉托加县的Fab 8晶圆厂以及其位于纽约州Albany的纽约州立大学理工学院纳米科学与工程学院联合开展的研发工作。目前,公司在美国东北部地区雇有8,000多名员工。

此次收购包括为 IBM独家供应未来十年内全球最先进半导体解决方案。格罗方德半导体还能直接获取IBM世界一流的半导体研发项目成果,从而巩固其公司在迈向10nm以及更先进工艺之路上的领先地位。


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