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联发科芯片打进苹果供应链,可能吗?

时间:2017-11-28  来源:网络摘文

市场传出,亚洲手机芯片龙头联发科与苹果合作的可能性大增,双方合作以手机调制解调器(Modem)、CDMA的IP授权、WiFi客制化芯片(ASIC)和智能音箱HomaPod芯片等四个方向呼声最高,最快明年下半年有成果。其中,以IP授权的利润最高,对联发科业绩进补效益最大。


在本月初,华尔街日报指出,苹果可能基于近期与高通关系的恶化,将在2018年推出的产品放弃高通芯片,转向与Intel、联发科等厂商合作,意味在日后将彻底摆脱依赖高通供应必要元件的关系。


手机芯片供应链认为,芯片厂和客户的开案往往需要较长的时间,尤其是新客户,若以调制解调器来看,苹果目前暂未开案,联发科原则上应该无法切入明年的机种;加上苹果的自制调制解调器态势相对明确,因此提供IP的可能性较高,对联发科获利也相对最补。


由于高通正与大客户苹果大打专利授权金诉讼,市场先前便传出,联发科正争取成为继英特尔之后,苹果手机调制解调器产品第三供应商,但联发科共同执行长蔡力行日前曾在法说会上回应:「毫无所悉。」


不过,因苹果在自制iPhone和iPad所需的A系列应用处理器后,也屡传积极准备自制手机和平板电脑使用的调制解调器,并曾传出已在台积电测试,最快2019年可以就绪,让是否还需要联发科的备援角色,出现变数。


然而,供应链传出,联发科正积极争取中的苹果订单,并不仅止于手机调制解调器,还包括配合苹果调制解调器自制计画,提供CDMA 2000的IP授权。


从现状来看,目前具备CDMA 2000技术的厂商,只有高通、英特尔和联发科,而高通和英特尔都是苹果现行的芯片供应商,取得授权的难度相对增加,因此联发科被视为可能的对象。


另外,市场也传出,联发科这两年积极以累积多年的IP优势,投入ASIC领域,继抢下全球网通龙头思科的订单后,也向苹果争取客制化WiFi芯片。


除了上述三项合作空间外,由于苹果将推出智能音箱新产品HomePod,原本采用的是苹果手机使用的旧款A8处理芯片,但联发科这几年与亚马逊合作获得佳绩,因此也开始争取与苹果合作,成为未来双方携手的另一个产品。


手机芯片供应链认为,联发科若有机会提供苹果WiFi的ASIC或HomePod芯片,从新品推出的时间来看,最快的出货时间应该也会落在明年下半年。


联发科共同CEO蔡力行当时也已以 “无所知悉” 来回答与苹果合作的问题。他表示,联发科新一代的基频芯片,将会把以往许多在高端智能手机才有的功能,落实到 P 系列芯片中。


不过,相关消息表示目前苹果尚未做出最终决定,因此还无法确定未来苹果是否舍弃与高通之间的合作关系。

 

以目前高通与苹果之间专利授权费用争议,即便高通以授权模式控诉苹果违反合作条款,并且在美国、中国地区诉请监管机构要求下达禁售iPhone等产品的命令,但长此以往也未必对高通有利。一旦苹果决定结束与高通的合作,意味高通将面临损失规模不小的损失,因此市场看法认为,苹果、高通之间诉讼关系最终将走向和解告终。

来源:半导体行业观察

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